无触点接近式集成电路卡及模块模块厚度检测
对应法规:
CNAS认可项目:是
无触点接近式集成电路卡及模块引线框架厚度检测
无触点接近式集成电路卡及模块模塑与引线框架中心的偏位检测
无触点接近式集成电路卡及模块模块包封部分与引线框架的粘合强度检测
无触点接近式集成电路卡及模块点压力检测
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